来源：环球网

【环球网科技综合报道】12月1日消息，去三星化据sammobile报道称，外媒知名苹果供应链分析师郭明錤透露，苹果片英开封市某某金属制品维修站苹果公司已决定在其下一代低端MacBook及其他Mac设备中采用英特尔18A（相当于1.8纳米级）工艺制造M系列芯片。低端单这一战略调整标志着苹果在先进制程代工选择上引入英特尔，迎救并有意避开当前已具备2纳米量产能力的去三星化三星晶圆代工厂。

苹果低端MacBook芯片“去三星化”

据悉，外媒英特尔最早将于2027年中期开始向苹果交付基于18A工艺的苹果片英芯片，这些芯片预计为M6或M7系列，低端单将用于未来的迎救开封市某某金属制品维修站MacBook Air、iPad Air及iPad Pro等产品线。去三星化所有相关芯片将在北美地区生产，外媒进一步推动苹果供应链的苹果片英本地化布局。

外媒称，低端单三星作为苹果在智能手机、迎救平板、笔记本电脑、智能手表乃至XR设备等多个关键市场的直接竞争对手，其双重身份使苹果在供应链安全方面保持高度谨慎，避免关键技术依赖于竞争企业。（青云）

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